我们的TAG产品提供多种配方选择。两面均具有天然黏性，可以紧密地贴合在设备上，在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。此外，TAG厚度和硬度都可调节，确保高压缩性。
高击穿电压的导热垫片（TAG）导热垫片结合了低热阻抗、高击穿电压、简单易用、用途广泛等优点。其具有天然黏性，意味着不需要会抑制热力性能的额外黏合剂。
供货形式包括各种厚度的标准片材和定制的模切片材。
良好导热、高可压缩性的填隙垫片
三和盛的TAG型垫片导热性能好，简单易用，用途广泛，可最大程度降低界面热阻，并在可靠性测试中保持良好性能。作为硅基材料，TAG具有一定的抗冲击性以及电绝缘和阻燃性。
TAG型垫片产品具有天然黏性，不需要会抑制热力性能的额外黏合剂。其厚度范围从0.5mm到5.0 mm。
三和盛TAG材料配有两个表面衬垫，用户可以在安装后（使用前）移除衬垫，因此无污染风险且易于处理。
特性
A、高导热性能 B、超高压缩性，适合低应力应用 C、表面浸湿性好，接触热阻低 D、高可靠性 F、 电绝缘典型应用
A、消费类电子产品 B、电信和网络服务器 C、汽车电子 D、功率设备和模块 E、半导体逻辑电路与存储器
